Imec, Holst Centre en Cartamundi ontwikkelen goedkope plastic NFC-wegwerpchip

imec-plastic-nfc

Imec, Holst Centre (opgericht door imec en TNO) en Cartamundi introduceren een dunnefilm-chip op plastic voor data-uitwisseling tussen voorwerpen via het near field communication (NFC) barcode-protocol. NFC-chips worden onder andere in smartphone gebruikt voor gegevensuitwisseling over korte afstand.

De nieuwe dunnefilm-chip is door de bedrijven gepresenteerd op de International Solid-State Circuits Conference in San Francisco. Plastic elektronica opent interessante perspectieven voor goedkope, slimme elektronicatoepassingen die onmogelijk met traditionele siliciumchips te verwezenlijken zijn. Het maakt bijvoorbeeld slimme verpakkingen voor voedingswaren mogelijk, intelligente labels voor merkbescherming en elektronisch papier. Voor dergelijke nieuwe toepassingen zijn goedkope wegwerpchips noodzakelijk die in heel grote hoeveelheden geproduceerd kunnen worden. De dunnefilm-chiptechnologie van imec kan via massaproductie geproduceerd worden. Dit maakt de technologie geschikt voor het Internet of Things, waar sensoren en microchips overal onzichtbaar zullen geïntegreerd zijn.

ISO-norm voor NFC-chips

“De ISO-norm voor NFC-chips is origineel ontwikkeld rekening houdend met de mogelijkheden van standaard microchiptechnologie op basis van silicium. Plastic elektronica heeft echter totaal andere kenmerken waardoor we voor heel grote uitdagingen stonden om een NFC-chip in plastic elektronica te ontwikkelen die compatibel is met die ISO-norm.” verklaarde Kris Myny, senior onderzoeker bij imec. Imec is daarom een samenwerking aan gegaan met Cartamundi, een Belgische producent van speelkaarten en spellen.

“De specifieke eigenschappen van dunnefilm-elektronica zorgen ervoor dat de nieuwe chips veel dunner kunnen worden gemaakt, terwijl ze mechanisch toch heel robuust zijn. Bovendien biedt imec’s technologie de mogelijkheid om chips in grote volumes en tegen lage kosten te produceren”, aldus Alexander Mityashin, program manager bij imec.

Lees ook
Magic Software xpi 4.5 vereenvoudigt digitale transformatie- en IoT-projecten

Magic Software xpi 4.5 vereenvoudigt digitale transformatie- en IoT-projecten

Magic Software introduceert een nieuwe versie van zijn integratieplatform xpi. Versie 4.5 versoepelt de digitale transformatie en ondersteunt Internet of Things (IoT)-projecten. Magic xpi 4.5 bevat een nieuwe, op Microsoft Visual Studio gebaseerde, gebruikersinterface met verbeterde productiviteitsfuncties en uitgebreide out-of-the-box connectivit1

Samsung neemt cloud provider Joyent over

Samsung neemt cloud provider Joyent over

Samsung neemt de publieke en private cloud provider Joyent over. Hierdoor krijgt Samsung de beschikking over een cloud platform waarmee het zijn groeiende reeks mobiele, Internet of Things (IoT) en cloud gebaseerde software en diensten kan ondersteunen. Cloud computing wordt volgens Samsung steeds belangrijker nu smartphones en verbonden apparaten1

Eurofiber en TTN voorzien regio Utrecht van gratis LoRa-netwerk voor het Internet of Things

Eurofiber en TTN voorzien regio Utrecht van gratis LoRa-netwerk voor het Internet of Things

Eurofiber bouwt samen met The Things Network (TTN) een Internet of Things (IoT) netwerk in Utrecht. TTN wil wereldwijd een open en gratis draadloos netwerk bouwen met behulp van LoRa-technologie. Het doel is ‘overvloedige dataconnectiviteit bieden voor het IoT zodat applicaties en bedrijven kunnen floreren’. In Utrecht werkt TTN onder andere samen1